RF MEMS开关时代将开启-30？
道翰天瓊認知智能機器人平臺API接口大腦為您揭秘。二十年前，專門研究射頻電路的工程師設想了一種“理想的開關”。這種開關“打開”時，它將具有超低電阻，“關閉”時將具有超高電阻等等。它體積小巧，快速，易于制造，能夠切換相當大的電流，能夠承受數十億次的開-關循環，并且只需很少的電源即可工作。它可以將信號傳導至幾十甚至幾百兆赫茲，并且完全沒有失真（接近完美的線性度）。
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這不是異想天開的事情，在新興的大型行業中已經有了為這種轉變準備好的市場。在微機電系統（MEMS）的突破下，重大項目遍布美國和歐洲。許多是由國防高級研究計劃局（Defense Advanced Research Projects Agency ）或歐盟卓越網絡資助（European Union Network of Excellence）的。
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而現在，經過更長時間，更動蕩的技術開發努力之后，RF MEMS開關終于出現了走向商業成功的道路。
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在美國，尤其是兩家公司似乎在快速發展和競爭激烈的市場中已經站穩了腳跟。一家是位于加利福尼亞州爾灣市GE Ventures的子公司Menlo Micro。該公司聯合創始人兼高級副總裁Chris Giovaniello表示，他們在航空航天，軍事和無線基礎設施行業擁有30多個客戶。
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與此同時，去年10月被領先的無線設備和系統制造商Qorvo收購的Cavendish Kinetics成立的初衷是為了開發用于智能手機等領域的RF MEMS開關。雙方都沒有公布這個交易的具體條款，但 Cavendish已在至少三輪融資中籌集了超過5800萬美元（半導體巨頭ADI公司還銷售用于測試和儀器應用的RF MEMS開關。）
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在經歷了漫長而動蕩的間歇性希望破滅之后，RF MEMS開關取得了成功。“經過許多很多公司的嘗試，我們成功了這兩個，在這個過程中也許有20家公司倒閉了，并引起了激烈的競爭， ”Gabriel Rebeiz說，他是RF MEMS研發的先驅，也是加州大學圣地亞哥分校的電氣工程學教授。
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“對于技術初創公司來說，10%的成功率是正常的。”
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新器件將機電繼電器開關的某些最佳功能（超低電阻和泄漏電流以及非常高的線性度）與半導體開關的一些優點結合在一起：小尺寸，非常高的可靠性和堅固性。從概念上講，它們類似于繼電器開關。在操作中，靜電力將被稱為致動器或懸臂的導電束拉向電觸點。與繼電器由電磁體觸發的繼電器不同，RF MEMS開關使用50至100伏特范圍內的簡單直流電壓來產生靜電場，該電場將電子束拉至觸點。（相對較高的電壓來自由3V至5V電路電壓供電的DC-DC轉換器。）由于磁場是靜態的，因此電流和功耗非常低。
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Giovaniello說，最困難的技術挑戰之一是找到一種可以承受數十億次彎曲過程的導電合金。他說：“真正的問題是執行器。” “這正是GE投入大量精力開發合金的地方。我們已經開發了一些高導電性的專有合金，這些合金真的非常適合繼電器使用。但是它們的機械強度極高，幾乎就像多晶硅一樣。
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他補充說：“幾十年來，GE在用于噴氣發動機的合金方面做了很多工作，實際上是其中一些人幫助我們解決了一些基本的可靠性問題。” Menlo尚未透露其合金的成分，但是GE和Menlo的工程師在大約五年前撰寫的研究論文表明，他們當時正在使用鎳和金的單獨合金。
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Giovaniello說，Menlo的一些客戶正在無線基站，軍用無線電或相控陣雷達中使用這些設備（尺寸約為50 x 50微米）。先進的無線電和無線系統越來越多地處理許多不同的頻帶，每個頻帶由一個或多個不同的濾波器“選擇”。他說：“我們的客戶射頻中有20個濾波器。” “當您必須使用傳統開關在許多濾波器之間進行選擇時，通過所有開關來選擇所有不同的濾波器會造成很大的損失。” 他解釋說，功率損耗總計為3到4分貝，并指出降低3 dB意味著損耗高達50％。
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同時，Qorvo的目標是智能手機內部的應用（Menlo Micro也是如此）。Qorvo技術開發高級總監朱Julio Costa表示，這是一個巨大的市場，每年售出約十億部智能手機，但對組件的要求也極為嚴格。“您的電話是您日常生活的重要組成部分，因此，如果[新組件]是不可靠的，它將不會被合并。”
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Costa解釋說，智能手機中的設備有兩種明顯的可能用途。Qorvo追求的第一個是天線調諧。現代的智能手機最多具有八個天線，以容納隨著無線網絡從4G過渡到5G而不斷增長的許多頻帶。為了更好地使天線與頻率匹配，沿著天線嵌入的開關可以更改其配置，還可以切換到電容器或電感器之類的諧振設備，以微調天線的響應。對于這種應用，手機制造商現在使用基于絕緣體上硅（SOI）技術的半導體開關。但是，MEMS設備可能具有更高的頻率和線性度，使其成為有吸引力的替代方案，尤其是對于某些5G頻段，Costa說。他希望看到手機在“幾年之內”能夠將這些開關整合進去。
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在歐洲，長期的研發項目也在緊隨其后。一家名為AirMems的初創公司正在根據法國里摩日大學的工作來營銷RF MEMS開關。而在德國，研究所IHP（高性能微電子創新）開發的過程中，集成了RF MEMS開關直接到雙極CMOS芯片。
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Giovaniello在一次廣泛的采訪中說，無線，雷達和儀器應用僅僅是開始。他宣布Menlo Micro已經設法通過其中一個微型開關傳導20安培的電流，他設想該設備將作為一種“可復位的，電子控制的保險絲”在未來發揮作用。
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他補充說：“每隔幾代人，都會出現一種新技術，為您提供一種不同的開關制造方式。” “ 100年前只有機械設備，然后有真空管，然后是晶體管，然后是集成電路。如果您考慮一下，它們都是進行切換的不同方式。
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“這就是我們喜歡描述這種理想開關技術的方式。它是機械和半導體領域的佼佼者的結合，但最終，它是一種用于制造開關的新工藝技術，它將使我們和我們的合作伙伴在未來十年內生產成百上千種不同的產品。”
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道翰天瓊認知智能未來機器人接口API簡介介紹
- 認知智能是計算機科學的一個分支科學，是智能科學發展的高級階段，它以人類認知體系為基礎，以模仿人類核心能力為目標，以信息的理解、存儲、應用為研究方向，以感知信息的深度理解和自然語言信息的深度理解為突破口，以跨學科理論體系為指導，從而形成的新一代理論、技術及應用系統的技術科學。 認知智能的核心研究范疇包括：1.宇宙、信息、大腦三者關系；2.人類大腦結構、功能、機制；3.哲學體系、文科體系、理科體系；4.認知融通、智慧融通、雙腦(人腦和電腦)融通等核心體系。 認知智能四步走：1.認知宇宙世界。支撐理論體系有三體（宇宙、信息、大腦）論、易道論、存在論、本體論、認知論、融智學、HNC 等理論體系；2.清楚人腦結構、功能、機制。支撐學科有腦科學、心理學、邏輯學、情感學、生物學、化學等學科。3.清楚信息內涵規律規則。支撐學科有符號學、語言學、認知語言學、形式語言學等學科。4.系統落地能力。支撐學科有計算機科學、數學等學科。
認知智能CI機器人是杭州道翰天瓊智能科技有限公司旗下產品。認知智能機器人是依托道翰天瓊10年研發的認知智能CI體系為核心而打造的認知智能機器人大腦，是全球第一個認知智能機器人大腦。具有突破性，創新性，領航性。是新一代智能認知智能的最好的產品支撐。 認知智能機器人技術體系更加先進，更加智能，是新一代智能，認知智能領域世界范圍內唯一的認知智能機器人。 認知智能機器人是新時代的產物，是新一代智能認知智能的產物。代表了新一代智能認知智能最核心的優勢。和人工智能機器人大腦相比，優勢非常明顯。智能度高，客戶粘性大，客戶滿意度高，易于推廣和傳播等核心特點。 依托認知智能機器人平臺提供的機器人大腦服務，可以賦能各個行業，各個領域的智能設備，各類需要人機互動的領域等。認知智能機器人平臺網址：www.weilaitec.com，www.citec.top。歡迎注冊使用，走進更智能機器人世界。
認知智能和人工智能的優劣勢對比主要可以分為四大方面： 第一：時代發展不同。人工智能是智能時代發展的第二個階段，認知智能是智能時代發展的第三個階段。時代發展上決定了認知智能更顯具有時代領先性。 第二：基礎理論體系不同。人工智能的基礎理論體系以數學為基礎，以統計概率體系為基礎。認知智能基礎理論體系以交叉許可理論體系為基礎。包含古今中外哲學體系，心理學體系，邏輯學體系，語言學體系，符號學體系，數學體系等學科。其基礎理論體系更加具有創新性，突破性和領先性。且交叉學科理論體系的研究也是未來智能發展的大方向。其具體理論體系，還包含三體論（宇宙，信息，大腦三者關系），融智學，和HNC等。 第三：技術體系不同。人工智能的核心技術體系主要是算法，機器學習，深度學習，知識圖譜等。其主要功用在感知智能。感知智能其核心主要是在模仿人類的感知能力。認知智能的核心技術體系是以交叉學科理論體系而衍生出來的。具體包含三大核心技術體系，認知維度，類腦模型和萬維圖譜。認知智能的技術體系核心以類腦的認知體系為基礎。以全方位模仿類腦能力為目標。人工智能以感知智能為基礎的體系，只能作為認知智能中的類腦模型技術體系中的感知層技術體系。類腦模型大致包含，感知層，記憶層，學習層，理解層，認知層，邏輯層，情感層，溝通層，意識層等9大核心技術層。因此人工智能的核心只是作為認知智能類腦模型中的感知層。因此在技術體系上，人工智能和認知智能基本上沒有太多的可比性。 第四：智能度成本等方面的不同：人工智能產品的綜合智能程度，普遍在2-3歲左右的智力水平。認知智能產品其智能程度大致在5-8歲左右。認知智能體系構建的機器人更加智能。且更省時間，更省人力和資金。優勢非常多。具體請看下列的逐項對比。
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總結
以上是生活随笔為你收集整理的RF MEMS开关时代将开启-30？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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