Intel Z690芯片组真容首曝：面积不大、发热不高
Intel即將推出Alder Lake 12代酷睿處理器，擁有全方位的變革，但正因?yàn)樽兓螅坏貌桓鼡Q新的接口，搭配新的芯片組主板，
消息稱，Intel Z690芯片組在至少兩個月前已經(jīng)交給OEM、系統(tǒng)集成商進(jìn)行測試驗(yàn)證，目前正處于最后的優(yōu)化階段，尤其是BIOS版本迭代更新。
各大廠商的Z690主板規(guī)劃、設(shè)計(jì)也已基本完成，已經(jīng)有了上千塊樣板，這就難免會有泄露。
Chiphell論壇網(wǎng)友就通過特殊渠道，搞到了Z690芯片組的正式版本，雖然沒有明確尺寸，但指出尺寸比想象中要小一些，只比小拇指指甲蓋略大。
當(dāng)然對比Z590還是增大了一圈，從正方形變成成了長方形，這倒是和11代、12代處理器的變化風(fēng)格一致。
由于是樣板，芯片組上并未覆蓋散熱片，但驚喜的是發(fā)熱量并不高，手指摸著只是溫?zé)帷?/strong>
這或許意味著，新平臺在10月底會是紙面發(fā)布，過三個星期才能買到。
回顧一下Z690芯片組的規(guī)格：
與處理器的DIM連接從PCIe 3.0 x8升級為PCIe 4.0 x8，PCIe總線對外可提供12條PCIe 4.0、16條PCIe 3.0。
USB接口可提供4個USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、10個USB 3.2 Gen2x1 10Gbps、10個USB 3.2 Gen1x1 5Gbps、16個USB 2.0。
網(wǎng)絡(luò)有限默認(rèn)支持千兆，可選5千兆，無線則支持AX211 Wi-Fi 6E/7。
另外，12代酷睿處理器還提供16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0，擴(kuò)展之豐富前所未有。
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的Intel Z690芯片组真容首曝：面积不大、发热不高的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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