1 前言

CANDENCE是常用的繪制原理圖與PCB的EDA工具之一，它幾乎可以完成電子設(shè)計(jì)的方方面面，包括ASIC設(shè)計(jì)，FPGA設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)等。今天我們來(lái)聊聊Cadence軟件中使用中關(guān)于原理圖的組裝清單做法。

2 通常的組裝清單做法

2.1 ?方法一

通常的組裝清單做法是導(dǎo)出boom單，然后復(fù)制其中內(nèi)容到相應(yīng)的表格中，再添加其他相關(guān)信息。具體步驟如下：

a) ?????依次（1,2,3）點(diǎn)圖1中的相應(yīng)位置，導(dǎo)出boom單；

b) ?????將boom單中的需要信息（型號(hào)，數(shù)量，位號(hào)等）復(fù)制到對(duì)應(yīng)組裝清單表格中，生成的boom樣子如圖2；

c) ?????再填上組裝清單上缺的信息欄，組裝清單的格式示例如圖3；

圖1? boom單生產(chǎn)方法

圖2? boom單示例

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圖3? 組裝清單示例

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1.1 ?方法二

方法二的操作步驟和方法一基本一致，唯一的區(qū)別在于在建元器件原理圖封裝時(shí)將組裝清單格式中需要的信息全部做進(jìn)去。封裝信息建立的方法如下：

a) ?????常規(guī)建立好封裝之后，雙擊器件出來(lái)user properties界面，如圖4；

b) ?????在user properties中點(diǎn)擊new,添加想添加的信息；

c) ?????點(diǎn)擊ok完成；

圖4? 元器件信息欄建立步驟

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1.2 ?方法的優(yōu)劣性對(duì)比

方法一與方法二的優(yōu)劣性對(duì)比如下表所示。

表1? 方法的優(yōu)劣性對(duì)比

方法	優(yōu)勢(shì)	劣勢(shì)	備注
方法一	封裝建立簡(jiǎn)單，錄入信息不用很多，確也能唯一標(biāo)識(shí)	Boom單導(dǎo)出后還有很多信息欄需要另填	?
方法二	Boom單制作快速，導(dǎo)出后不用做太多處理	1.?????? 封裝建立需要錄入的信息太多，需要的時(shí)間太長(zhǎng)； 2.?????? 簡(jiǎn)單器件使用時(shí)查找太麻煩，比如電阻電容，同一封裝沒(méi)法重復(fù)利用了；	?

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2 個(gè)人改進(jìn)做法

這里個(gè)人有一個(gè)基于方法一的改進(jìn)做法，其方法的成立是基于有一個(gè)器件信息表，在我們這里被稱為《優(yōu)選目錄》。其制作步驟如下：

a) ?????原理圖畫(huà)好后首先規(guī)范器件型號(hào)、封裝等信息，其方法如下：

1)???????點(diǎn)中原理圖標(biāo)題處，選擇Edit/Browse/Parts，如圖5，出現(xiàn)元件界面如；

2)???????在元件界面選擇需要編輯的元件，然后使用快捷鍵CTRL+E進(jìn)入編輯界面，如圖7；

3)???????拷貝出需要對(duì)比的信息欄（芯片：Part、PCBFootprint；電阻電容：Part, PCB Footprint,Characteristic）,放入信息對(duì)比表中，如圖8；

4)???????在對(duì)比表中“元件表中對(duì)應(yīng)的封裝”欄（使用公式：=INDEX(優(yōu)選目錄!$H$7:$H$1000,MATCH(B4,優(yōu)選目錄!$F$7:$F$1000,0))）能出來(lái)封裝則說(shuō)明器件型號(hào)是和《優(yōu)選目錄》中相同，出現(xiàn)“#N/A”說(shuō)明《優(yōu)選目錄》中的沒(méi)有這個(gè)型號(hào)，或者型號(hào)不對(duì)，現(xiàn)在則需要修改型號(hào)或者申請(qǐng)新器件；且“封裝是否相同”欄（使用公式：=IF(C4=H4,"Y","N")）出現(xiàn)“Y”則，說(shuō)明相同，出現(xiàn)“N”則封裝不同，需要修改；

5)???????再將修改后的信息整欄復(fù)制后，拷貝回Cadence中元件編輯界面的相應(yīng)欄中；

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備注：電阻、電容為何需要多拷貝一列信息（Characteristic）？

因?yàn)?#xff1a;電阻、電容確認(rèn)的唯一標(biāo)識(shí)是物料描述（格式例子為：R0402-10K±1%，C1812-100uF_10V），而不是Vaule值（例如：10K，22pF）。在對(duì)比表中通過(guò)公式拼成物料表述的形式（R0402-10K±1%，C1812-100uF_10V），再通過(guò)公式（例如：=INDEX(優(yōu)選目錄!$F$7:$F$1000,MATCH(G3,優(yōu)選目錄!$E$7:$E$1000,0))）映射出電阻電容的形式就好，具體的對(duì)比和芯片的相同，這里就不做詳細(xì)介紹了。

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b) ?????器件格式調(diào)好后如方法一的Boom單生產(chǎn)形式，生成boom單，如下所示：

1)???????依次（1,2,3）點(diǎn)圖1中的相應(yīng)位置，導(dǎo)出boom單；

2)???????將boom單中的需要信息（型號(hào)，數(shù)量，位號(hào)等）復(fù)制到對(duì)應(yīng)組裝清單表格中，生成的boom樣子如圖2；

c) ?????在boom單中分類處理(添加到其它行（主要是阻容，偶爾會(huì)出現(xiàn)BGA形式的或者打DNP卻需要購(gòu)買(mǎi)的形式），不用處理的器件，被加項(xiàng)等)，如圖9所示；

d) ????然后將整理后的boom單中阻容的“處理阻容描述欄”添加到《組裝清單》的阻容位置的“物料描述”欄，芯片器件的“part”欄信息添加到《組裝清單》的“規(guī)格型號(hào)”欄。每拷貝走一項(xiàng)，都將這項(xiàng)標(biāo)黃（當(dāng)然也可以是其它顏色，根據(jù)自己喜好設(shè)定），方便檢查有哪些還沒(méi)處理；

e) ?????最后《組裝清單》表中有3個(gè)子表《BOOM》、《組裝清單》、《優(yōu)選目錄》。《BOOM》是cadence軟件生成的，《組裝清單》是需要制作的，《優(yōu)選目錄》是需要參考的器件列表。然后在《組裝清單》的其它信息欄通過(guò)公式（例如：INDEX(優(yōu)選目錄!$K$7:$K$2000,MATCH(組裝清單!F14,優(yōu)選目錄!$F$7:$F$2000,0))）映射出需要的信息，則我們?cè)凇督M裝清單》中需要填寫(xiě)的信息欄就少了，其它信息都是公式做的，減少了工作量；

f) ??????最后隱藏《BOOM》、《優(yōu)選目錄》子表單，即可做完《組裝清單》。

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圖5? 元件編輯路徑

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圖6? 器件選擇界面

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圖7? 器件編輯界面

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圖8? 器件信息對(duì)標(biāo)表

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圖9? 整理boom單

3 改進(jìn)方法的優(yōu)點(diǎn)與條件

3.1 ?優(yōu)點(diǎn)

個(gè)人改進(jìn)方法的優(yōu)點(diǎn)如下：

a) ?????統(tǒng)一了原理圖中元器件的型號(hào)命名以及元器件封裝命名，方便了器件資料查找以及PCB封裝庫(kù)的建立；

b) ?????有了BOOM單的整理，以及拷貝出的標(biāo)記，方便查詢哪些器件做了處理，避免做《組裝清單》時(shí)出現(xiàn)遺留項(xiàng)；

c) ?????用映射公式（INDEX(輸出列，MATCH（查找項(xiàng)，查找列）)）的形式輸出組裝清單的其它信息欄（比如：物料編碼、生產(chǎn)廠家、數(shù)量、物料位號(hào)等），大大減少了工作量，且不容易在拷貝數(shù)量、位號(hào)等信息時(shí)出錯(cuò)；

3.2 ?使用條件

需要采用這種組裝清單的制作方法需要一個(gè)前提條件，即需要有一張器件信息表，如上面所舉例的《優(yōu)選目錄》。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的论基于candence的组装清单做法的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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