以下內(nèi)容為偶發(fā)性膜破原因分析及改善對(duì)策，針對(duì)批量性亦可參考

首先根據(jù)切片現(xiàn)狀分析導(dǎo)致膜破的原因，大概分為以下幾種類(lèi)型：

一.AOI漏檢(確認(rèn)切片孔環(huán)內(nèi)測(cè)是否有缺口，這種異物導(dǎo)致的小的孔環(huán)缺口，AOI往往會(huì)為了減少報(bào)假點(diǎn)率而調(diào)整參數(shù)，導(dǎo)致漏檢)

二.外力(切片現(xiàn)狀為孔銅與孔垂直斷開(kāi)，孔內(nèi)無(wú)殘銅，導(dǎo)致原因主要為：

1.搬運(yùn)動(dòng)作 2.顯影傳送滾輪 3.蝕刻傳送滾輪 .4. 顯影后重工方法 5.蝕刻中檢異常板未隔膠片)

三.板面氧化(切片現(xiàn)狀為孔口邊緣有殘銅，為干膜結(jié)合不好，藥水攻擊導(dǎo)致，導(dǎo)致原因主要為：

前處理藥水異常，異常板未退洗，2.壓膜人員未戴手套，導(dǎo)致板面氧化)

四.異物 (切片現(xiàn)狀為孔口邊緣的銅呈銳角，或孔環(huán)缺口，導(dǎo)致原因主要為：

曝光異物，壓膜后異物，曝光能量過(guò)低導(dǎo)致紫外線(xiàn)無(wú)法穿透微小異物

五.流膠 (切片現(xiàn)狀為孔口邊緣，且兩面都有殘銅，不良分布整板面，導(dǎo)致原因：

壓膜后、曝光后、顯影holding time 超時(shí)

六：來(lái)料銅渣/披鋒(切片現(xiàn)狀為孔銅與孔垂直斷開(kāi)，孔內(nèi)無(wú)殘銅，不良版序?yàn)榘暹卻tep,且有部分多層銅的現(xiàn)象)

七：退洗重工(切片現(xiàn)狀為孔口邊緣有殘銅，但殘銅中間被斷開(kāi)，為退洗時(shí)孔內(nèi)有干膜殘留，

壓膜時(shí)導(dǎo)致貼合不良，蝕刻時(shí)藥水攻擊導(dǎo)致膜破，孔內(nèi)部分銅被干膜覆蓋導(dǎo)致孔內(nèi)殘銅斷開(kāi))

八：孔內(nèi)水汽(多為小孔，不良分布整板面，且孔內(nèi)殘銅呈半環(huán)狀，孔口殘銅呈銳角狀，

原因?yàn)?1.前處理烘干段溫度不夠，鼓風(fēng)機(jī)風(fēng)管脫落，鼓風(fēng)機(jī)異常，烘干機(jī)未全開(kāi)等導(dǎo)致孔內(nèi)水汽未烘干)

九: 壓膜機(jī)熱壓輪壓傷或者熱壓輪上的干膜殘留未清潔干凈導(dǎo)致的輕微膜皺、干膜壓傷，一般反著光看的比較明顯，光線(xiàn)不好的地方不易被發(fā)現(xiàn)，也是造成外層膜破的主要原因

簡(jiǎn)單總結(jié)以上幾點(diǎn)，也請(qǐng)業(yè)內(nèi)同行繼續(xù)補(bǔ)充，互相討論，共同進(jìn)步，有時(shí)間上傳一點(diǎn)切片照片再一起討論一下

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的pcb钻孔披锋改善报告_PCB 外层孔破的原因及改善对策有哪些？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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