半導體的發展離不開半導體硅材料，我國在該領域長期受限于人。中晶科技則是國內半導體硅片生產企業的一份子，下面具體來了解一下中晶科技的主要產品吧。

作為制造芯片、分立器件、傳感器的核心原材料之一，90%以上的半導體產品均使用硅基材料制造，硅片占半導體材料市場規模比重約為37%，位居半導體三大核心材料之首。因此，半導體硅片也被譽為半導體行業的“基礎”，在電子信息、航天航空、國防軍工領域有著至關重要的作用。

中晶科技自設立以來，主營業務未發生重大變化。中晶科技主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒，產品主要應用于半導體分立器件，是專業的高品質半導體硅材料制造商。

經過多年發展，中晶科技能夠提供涵蓋3-6英寸直徑、N型/P型、0.0008·cm-100·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等產品。在分立器件半導體硅材料市場尤其是硅研磨片細分領域占據領先地位，是國內為數不多的可以承擔硅材料國產替代化使命的規模化企業。

據了解，中晶科技目前已掌握了多項半導體硅制造與加工的核心技術，如磁控直拉（MCZ）拉晶技術、再投料直拉技術和金剛線多線切割技術等。尤其在重摻雜TVS（瞬態抑制管）保護類器件、電力電子高功率器件用硅片制備技術方面，公司擁有高精度重摻雜等技術。

中晶科技，是繼滬硅產業、立昂微后又一硅片廠商，不過滬硅已實現12英寸大硅片量產，立昂微8英寸硅片已量產，12英寸硅片也量產在即。

不過晶科技的產業化進程略顯滯后，目前主打的是4英寸硅片，5英寸硅片開始放量，6英寸硅片占比僅2%左右，至于8英寸的硅片的量產還在研發中，短期還比較遙遠。

為了不被“卡脖子”半導體材料的國產替代進程正在加速，以中晶科技為代表的半導體硅材料生產企業砥礪前行著。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的中晶科技主要产品 半导体硅材料和硅棒的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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