手把手教你创建自己的Altium Designer集成元件库
一個善于規劃、管理及總結的硬件開發工程師都喜歡創建自己的集成庫，這樣就相當于給自己打造了一款更適合自己的尖兵利器，無論是硬件設計的統一性還是硬件模塊的可重用性，都會給工程師帶來更多的設計便利。
一個管理規范的硬件開發企業，在集成庫的制作及使用方面都會做出很多規范來約束和管理硬件開發工程師，以便于產品硬件設計的規范性及產品協同開發的高效性。
可見，規范化的集成庫，對硬件設計開發的重要性。
Altium Designer的集成庫的創建方法，我們總結為三大法：
1、復制粘貼法。
2、向導法。
3、手工制作法。
接下來我們就一一講解。
1、復制粘貼法
從現有的原理中導出原理圖元件庫，從現有的PCB文件中導出元件的封裝庫。然后從這些庫中復制我們需要的元件的原理圖符號或者封裝到我們自己創建的集成庫中。
（1）創建集成庫
在左側的“Files”文件面板的“New”新建欄目中選擇“Blank Project(Library Package)”創建集成庫。創建好的集成庫就在“Projects”工程面板上顯示。
在工程名上右鍵選擇“Save Project”保存工程。
（2）在集成庫中創建原理圖庫和PCB封裝庫
在工程名上右鍵選擇“Add New to Project -> Schematic Library”在工程文件中添加一個原理圖文件庫，同樣選擇“PCB Library”添加一個PCB封裝庫，添加完成后，點擊工具欄的保存按鈕保存新添加的元件庫。
（3）從原理圖中導出原理圖庫
打開要導出原理圖庫的原理圖，在菜單欄，選擇“Design -> Make Schematic Library”
（4）復制原理圖符號
在“SCH Library”面板，在要復制的原理圖符號上右鍵選擇“Copy”復制，在新鍵的集成庫的原理圖元件庫的“SCH Library”面板中粘貼“Paste”即可。
（5）從PCB中導出封裝庫
打開要導出封裝庫的PCB，在菜單欄，選擇“Design -> Make Pcb Library”
（6）復制元件封裝
在“PCB Library”面板，在要復制的封裝上右鍵選擇“Copy”復制，在新鍵的集成庫的PCB封裝庫的“PCB Library”面板中粘貼“Paste”即可。
最后點擊保存按鈕保存粘貼后的原理圖及PCB封裝庫。
2、向導法
通過AD15的封裝創建向導來創建封裝。
在工具欄“Tools”工具中選擇“IPC Compliant Footprint Wizard...”IPC封裝向導來創建封裝。
選擇"Next"下一步
這里有很多類型元件的封裝向導，我們這里以SOIC8為例來講。我們選擇“SIOC"，點擊“Next”下一步。
我們根據數據手冊的這個SOIC8封裝的參數來填寫這些參數，選下一步。
這個是用來增加中間焊盤，從圖中我們也可以直接看到哦，我們這個元件是沒有的，所以我們就不勾選了，有的器件需要散熱的中間會有焊盤的。我們選下一步。
這個就是管腳焊盤之間的距離，我們選系統自動就好。選先一步。
這些是一些焊接工藝的參數，我們也使用系統默認的就好。選下一步。
剛才我們輸入參數時都是一些數值區間，這個就是針對數值區間的一個容差，我們也使用系統默認的就好，選下一步。
這個是生產加工裝配的一些容差，我們也選用系統默認的就好。
這個我們就按數據手冊上的參數填寫。選下一步。
這個是絲印線的粗細及大小，我們可以按自己的需求修改。也可選用默認的。
這個是在機械層增加一些裝配信息，我們使用默認的就好，選下一步。
這個是使用系統生成的封裝名和描述，我們可以在這里修改，也可以生成后再修改，選下一步。
這個是用來設置封裝的保存路勁，我們選我們當前添加的這個PCB封裝庫。選下一步。我們點“Finish”完成保存我們創建的這個封裝。
我們回到封裝庫在“PCB Library”面板可以查看我們創建的這個封裝。
我們雙擊封裝的名字就可以打開一個編輯窗。
把名字改成我們想要的名字，也可以修改封裝的描述。修改完成，點擊“OK”即可。
這樣我們就使用向導來完成了一個封裝的創建了，使用向導可以節省我們很多制作封裝的時間，大部分封裝都可以使用向導來創建，尤其是一些管腳比較多的IC，使用向導創建是比較方便而且也比較精確的。
3、手工制作法
手工創建就是根據數據數據手冊的參數手工來制圖。數據手冊上都會給出一個參考封裝的參數圖，入下圖，我們就可以根據這些參數來制作封裝了。
我們在“PCB Library”面板右鍵選擇“New Blank Component”新建一個元件。
同樣雙擊名字進行修改。
選擇“Edit->Set Reference->Location”編輯->設置原點->選擇，這時鼠標會變成一個十字光標，在我們的圖紙中間左鍵點一下，把我們的圖紙中間設置一個原點。入下圖會出現一個圓圈和一個“×”的符號，原點的坐標就是（0,0），我們可以一原點為參考來放置我們的焊盤。
我們根據數據手冊可以得知封裝焊盤有焊盤的中心間距是1.27mm,兩排焊盤的中心間距是5.7mm，所以為了設計方便我們先來修改一下圖紙參數。
我們在圖紙編輯區右鍵選擇“Library Options...”庫屬性，打開屬性編輯窗口。
首先把我們的圖紙單位改成公制，以毫米為單位。然后在左下角選擇“Grids...”柵格。
雙擊打開柵格編輯窗口。
點擊圖中鏈條斷開鏈條，解除XY的同步鎖定，這樣我們就可以分別修改XY的參數，不解除修改X,Y自動跟著變。
我們將X改為5.7mm，Y改為1.27mm，連續點擊“OK”返回我們的編輯界面，可以看到我們的柵格發生了變化。
選擇我們工具欄的“Place Pad”放置焊盤圖片，在我們的原點放置第一個焊盤。
在焊盤上雙擊打開焊盤編輯窗口。
把焊盤的Layer圖層屬性“Multi-Layer”中間層改為“Top Layer”頂層。Designator改為“1”表示1腳。
將X-Size改為2mm,Y-Size改為0.65mm，Shape改為“Round”圓形。
點擊“OK”完成設置。
右鍵復制焊盤，選擇“Copy”后一定要將十字光標在焊盤的中心左鍵點一下，才能選中焊盤。
右鍵選擇“Paste”粘貼焊盤，我們依次粘貼另外7個焊盤。也可以使用“Ctrl+V”粘貼。
雙擊其它焊盤在“Designator”處修改焊盤的管腳號。
選擇“Edit->Set Reference->Center”編輯->設置原點->中心，將芯片的中心設為原點。
根據芯片的長度5.0mm來添加芯片的絲印。
在我們的芯片的上面和下面各添加一條線，在頂層絲印層Top Overlay。或者使用工具欄的放置橫線的圖標放置。
雙擊上面一條黃線，打開編輯窗口。
如圖所示參數修改，同樣下面一天黃線的X參數同上，改為-2.5mm。然后連接兩條線的頭和尾。
使用工具欄的放置圓形的圖標在中心放置一圓。
雙擊圓，編輯圓的參數，將圓放在1腳的位置。
點擊“OK”完成我們封裝的制作。
最后點保存按鈕，保存一下。
在我們的原理圖庫面板，打開要添加封裝的原理圖符號，在下面點擊“AddFootprint”添加封裝，打開添加面板。
點擊“Borwse”瀏覽，選擇我們剛做好的封裝“SOIC-8”,點“OK”完成封裝添加。
添加好保存一下。
回到我們的工程面板，工程名上右鍵選擇“Compile Integrated Library...”編譯工程，將制作的原理圖符號和對應的PCB封裝器件編譯成集成庫庫元件，編譯后，我們就可以在“Library”庫面板中找到我們制作的集成庫元件了。
總結語：
1.制作封裝最快的方式就是復制別人做好的，不過我們在復制過來之后要對照數據手冊，大小、管腳順序等是否有誤，不能盲目旁從，要驗證封裝的正確性。
2.大部分的IC都可以使用向導來制作，尤其是管腳比較多的IC,我也建議多使用向導來制作封裝，這樣制作起來比較快，而且封裝大小的正確性有保證。
3.只有一些特殊的器件，比如一些模塊、連接器啊等，不好使用向導的，只能我們手動來制作，制作的時候一定要多對照數據手冊的參數，保證封裝的性。
4.也建議大家在平時設計板子的時候也多積累和整理器件的封裝做成自己的集成庫，這樣用起來也更順手，也能保證設計板子的風格統一。
好了，最后分享我們知創學院自己的整理制作的集成庫，都是我們在平時設計板子時積累下來的器件，不全，但我們也會不斷的更新，有需要的小伙伴，可自行下載：https://www.zicreate.com/w/569e49991aeee35fe83fb5e7
總結
以上是生活随笔為你收集整理的手把手教你创建自己的Altium Designer集成元件库的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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