3.地址鎖存允許ALE
在系統(tǒng)擴展時，ALE用于控制地址鎖存器鎖存P0口輸出的低8位地址，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)與低位地址的復(fù)用。當單片機上電正常工作后，ALE端就周期性地以時鐘頻率的1/6的固定頻率向外輸出正脈沖信號，ALE的負載能力為8個LSTTL器件。

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4．? 簡述80C51單片機四個端口的帶負載能力。

答：P0口的每一位口線可以驅(qū)動8個LSTTL負載。在作為通用I/O口時，由于輸出驅(qū)動電路是開漏方式，由集電極開路（OC門）電路或漏極開路電路驅(qū)動時需外接上拉電阻；當作為地址/數(shù)據(jù)總線使用時，口線輸出不是開漏的，無須外接上拉電阻。P1、P2、P3口的每一位能驅(qū)動4個LSTTL負載。它們的輸出驅(qū)動電路設(shè)有內(nèi)部上拉電阻，所以可以方便地由集電極開路（OC門）電路或漏極開路電路所驅(qū)動，而無須外接上拉電阻。

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扇出能力 百度百科

扇出能力是指與非門輸出端連接同類門的最多個數(shù)。它反映了與非門的帶負載能力。

扇出（fan-out）是一個定義單個邏輯門能夠驅(qū)動的數(shù)字信號輸入最大量的專業(yè)術(shù)語。大多數(shù)的TTL邏輯門能夠為10個其他數(shù)字門或驅(qū)動器提供信號。所以，一個典型的TTL邏輯門有10個扇出信號。

在一些數(shù)字系統(tǒng)中，必須有一個單一的TTL邏輯門來驅(qū)動10個以上的其他門或驅(qū)動器。這種情況下，被稱為緩沖器的驅(qū)動器可以用在TTL邏輯門與它必須驅(qū)動的多重驅(qū)動器之間。這種類型的緩沖器有25至30個扇出信號。邏輯反向器（也被稱為非門）在大多數(shù)數(shù)字電路中能夠輔助這一功能。

在軟件工程中的定義：該模塊直接調(diào)用的下級模塊的個數(shù)。在面向?qū)ο缶幊讨?#xff0c;扇出應(yīng)用于繼承。

在仿真軟件powerPCB中，貼片芯片管腳走線總是從元件層走線，必要的時候打孔進入內(nèi)層信號層，這種從貼片管腳往其他方向引線的方式就叫做“扇出”。

software:

在軟件設(shè)計中，扇入和扇出的概念是指應(yīng)用程序模塊之間的層次調(diào)用情況。

按照結(jié)構(gòu)化設(shè)計方法，一個應(yīng)用程序是由多個功能相對獨立的模塊所組成。

扇入：是指直接調(diào)用該模塊的上級模塊的個數(shù)。扇入大表示模塊的復(fù)用程度高。

扇出：是指該模塊直接調(diào)用的下級模塊的個數(shù)。扇出大表示模塊的復(fù)雜度高，需要控制和協(xié)調(diào)過多的下級模塊；但扇出過小（例如總是1）也不好。扇出過大一般是因為缺乏中間層次，應(yīng)該適當增加中間層次的模塊。扇出太小時可以把下級模塊進一步分解成若干個子功能模塊，或者合并到它的上級模塊中去。

設(shè)計良好的軟件結(jié)構(gòu)，通常頂層扇出比較大，中間扇出小，底層模塊則有大扇入。

扇出 - PCB設(shè)計中的扇出

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PADS中進行自動扇出

PCB扇出（fanout）與數(shù)字系統(tǒng)中的概念不同，它可以說指的是一個過程，也就是將某個元器件引腳走出一小段線，再打一個過孔結(jié)束（這個過孔通常會連接到平面層，當然也可以是信號線）的這個過程。扇出的概念也許有些初學(xué)者并不熟悉，但實際上，每個畫雙面及以上板層的工程師都在用扇出的功能，特別是在旁路電容元器件上用得特別多，通常是手動扇出（也就是手動打孔的意思），但是對于某些特殊的封裝（如BGA），密度大，引腳眾多時，使用自動扇出的優(yōu)勢就非常明顯了，速度快、整齊，深受廣大資深工程師的“喜愛”:-)，右圖為實際PCB設(shè)計中兩種BGA扇出的模式，實際上還有很多種，根據(jù)具體情況工程師可以去選擇，但這并不是主要問題之所在。

下面主要針對BGA這種“怪物”講講如何在PADS中使用自動扇出。 需要注意的是：PADS系統(tǒng)中的自動扇出功能只會在PADS Router中有效，因此你必須進入PADS Router才能進行如下所示的操作。

步驟

好了，言歸正傳，Let's get started it!

首先設(shè)置Fanout參數(shù)。選擇我們需要進行扇出的BGA（或其它）封裝，右擊后選擇彈出菜單中的Properties即可進入如右下圖所示的Component Properties對話框，切換到Fanout選項卡，這里就是我們可以量身定制Fanout類型之處。

其中Create fanouts中表示對哪些網(wǎng)絡(luò)引腳進行fanout，這里我們?yōu)榱送暾@示，將所有都勾選上，你也可以按需求選擇。

Placement of via fanout for中三個標簽項表示fanout的模式，工程師們可以改變后，查看Preview中的效果再選擇合適的模式。

在PADS Router中，選中剛才已經(jīng)設(shè)置過參數(shù)的BGA封裝，右擊后選擇Fanout命令即可完成，此時應(yīng)如圖bga_fanout_Xpattern所示。

扇出失敗幾乎每個工程師都會遇到，以下幾種情況可供參考：

1）過孔大小不合適，如太大

2）選擇了允許在pad上打孔，扇出操作后好像沒成功，實際上已經(jīng)完成了，只不過由于過孔與pad大小差不多且打在了pad上，從而導(dǎo)致設(shè)計者誤認為沒有完成。

3）安全間距不適合

有人可能會想：Fanout柵格對扇出會有影響，但實際上自動扇出是不會受到該參數(shù)的約束

扇出系數(shù)能力

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扇出能力是指與非門輸出端連接同類門的最多個數(shù)。它反映了與非門的帶負載能力。

扇出能力

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：標準TTL系列為40（大電流輸出為120）。標準CMOS（4000系列為4，74系列為10，大電流輸出為4，15）。 74LS系列為20，而74HC系列在直流時則高達1000以上，但在交流時很低，由工作頻率決定。

其中IOLmax為最大允許灌電流，,IIL是一個負載門灌入本級的電流（≈1.4mA）。No越大，說明門的負載能力越強。一般產(chǎn)品規(guī)定要求No≥8。

TTL門輸出為高電位時，可帶動的門的個數(shù)為：輸出為高電位時的輸出電流IOH與輸入為高電位時的流入電流IIH之比,即NOH=∣IOH/IIH∣; TTL門輸出為低電位時，可帶動的門的個數(shù)為：輸出為低電位灌入電流IIL與輸入為低電位時的流出電流IOL之比,即NOL=∣IOL/IIL∣

TTL帶拉電流負載時的扇出系數(shù)可以進行估算，但由于IOHmax≈5mA，而IIH很小，故此時的扇出較大，一般可以不計算. 扇出能力與驅(qū)動能力

幾種常用單片機I/O口線的驅(qū)動能力

在控制系統(tǒng)中，經(jīng)常用單片機的I/O口驅(qū)動其他電路。幾種常用單片機I/O口驅(qū)動能力在相關(guān)的資料中的說法是：GMS97C2051、AT89C2051的P1、P3的口線分別具有 10mA、20mA的輸出驅(qū)動能力，AT89C51的P0、P1、P2、P3的口線具有10mA的輸出驅(qū)動能力。在實際應(yīng)用中，僅有這些資料是遠遠不夠的。筆者通過實驗測出了上述幾種單片機的I/O口線的伏安特性，從中可以得到這些I/O口的實際驅(qū)動能力。

實際上，扇出是一個比較老的概念，在TTL電路中，因TTL電路為電流驅(qū)動型的器件，所以考查的主要是電流的驅(qū)動能力（即靜態(tài)特性->直流驅(qū)動能力->輸入阻抗）。以下主要討論CMOS電路的扇出。

我們考慮扇出的時候通常是在一定的工作環(huán)境下進行討論的，在數(shù)字電路中通常是指工作頻率。

負載除了吸入電流外還包括負載電容（線中電容暫不討論），CMOS器件是電壓控制的，它通常只需要極小的電路就可以工作，而帶載能力主要取決于負載電容（即電路的動態(tài)特性—>電平切換速度—>頻率）。

當我們的扇出較多時，相當于并聯(lián)了N個電容，電容值的增加，使門電路充放電的時間延長，從而器件的頻率出現(xiàn)了瓶頸，在低速度電路中，我們基本上是不需要對CMOS的器件的扇出做太多的考慮，在高速電路中，我們必須要面對這個問題了，甚至在一些電路中，為保證工作的穩(wěn)定性，扇出必須要求為1.

不過一般器件手冊都給出了Output Short-Circuit Current，可以以此計算出接VCC端器件的導(dǎo)通內(nèi)阻，再通過器件手冊計算出輸出各負載電容的總和，就得出上升沿階段的時間常數(shù)。同樣接地器件的內(nèi)阻也可以計算出來。這兩個參數(shù)加上其它時序要求的時間常數(shù)等大概可以計算出扇出能力?[1]??。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的P0 口输出级具有能带 8个 LSTTL 门负载能力（指每个端口线例如P0.0P0.1每条位线，而不是整个P0口反证P2地址高8位，如果只能带4个怎么用）这个是门电路的扇出系数也就扇出带门负载能力的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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